国庆假期之后这几天，中国对美火力全开。10月9日，中国商务部连发7份公告，针对稀土、锂电池、石墨、超硬材料等实施出口管制，并将13家美英加企业列入“不可靠实体清单”。10日，中国交通运输部宣布，对美国船舶（门槛是美资占25%股份）征收“特别港务费”；同一天，国家市监总局宣布对高通展开反垄断调查。

作为回应，特朗普在个人社媒上宣称将对中国加收100%关税。即便该宣称成为美国政府颁布的法规，和今年4月份中美互飚关税到140%以上，也没什么区别。

考虑到中国这些动作连贯程度和彼此关联，很难将其单纯视为反制措施（针对美国10月14日将中国船舶征收歧视性港务费），实际上是中国对中美关系的一次战略重构。特朗普也认为“这显然是他们（中国）多年前就制定的计划”。

美国也有计划，那就是中美脱钩。“特别港务费”这事就是拜登政府制定的。包含以往的小院高墙、一系列芯片禁售、限制措施、轮番加税让中美贸易脱钩。

中国从试图达成妥协，逐渐转变为针锋相对，再到系统性回应，进而演变到眼前这步——主动出击，对美工业全产业链实施战略打击。后者早就发现，它并未对彻底脱钩做好准备。

美国可能希望通过“港务费”，削弱中国在造船业、海运行业和全球贸易链的优势地位。也可能是谈判前造牌施压的习惯性做法。中国这次采取的是“超规格”回击，即战术手段遇到了战略回应。或者说，美国寻求在游戏中占据优势，中国则谋求杀死游戏。

稀土物项的核心条款，并非加严许可证制度，而在于长臂管辖机制。即所有海外供应商，与第三方（实际上针对美国）贸易时即便使用了相关稀土材料、靶材，设备技术，价值达到0.1%以上时，就必须向中国商务部提出许可申请。军事用途原则上不予许可。

而且，关键的来了，“最终用途为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片或者256层及以上存储芯片以及制造上述制程半导体的生产设备、测试设备和材料，或者研发具有潜在军事用途的人工智能的出口申请需逐案审批。”

当前汽车产业已经和IT一样，受到计算和数字化的深刻影响。汽车已经兼具工业大生产和IT应用的两面特征。汽车与算力后台、云应用结合得愈加紧密，以至于无此特征的新车，在中国市场上近乎消亡。芯片厂成了汽车业的上游，而芯片携带的产业链，则成了汽车产业“上游的上游”。

无论算力芯片、还是存储、内存芯片，本身都不含稀土，但是生产过程和配套设备，对稀土材料和技术存在多个关键依赖点。

在芯片制备过程中，刻蚀之前需要抛光，即把晶圆表面打磨得充分平坦。有多平坦呢？原子化精度，即数个硅原子高度的凸起都是不可接受的。抛光所用的研磨剂，是氧化铈。中国是全球高纯度氧化铈主要供应者。一旦氧化铈的纯度不足，将直接导致芯片良率下降乃至生产中断，从而严重影响交付。

类似的节点，还包括光刻机、刻蚀机、离子注入机上广泛使用的稀土永磁体，比汽车上用的钕铁硼永磁体更复杂，前者可能还需要添加镨、镝等。另外，光刻机激光头涂层上使用的稀土元素（钇），用来获得特定光学特征。只有中国掌握了钇的高纯提炼技术。中国拥有85%以上稀土提炼能力，而对重稀土提炼能力则占95%以上。相关技术紧跟产能规模，没有产能，就意味着无法实现技术商业循环。

对于英伟达这样的“无晶圆厂”企业来说，直接风险看似很小，但它对台积电产能的高度依赖，令其产品交付受到中国管控措施的影响，大到无以复加的地步。

这也是中国商务部有底气宣称，对14nm以下制程芯片管控的理由。不但是台积电这样的代工商，阿斯麦、尼康等设备商也同样在一条线上拴着。

同理，阿斯麦不直接采购稀土，但其二级、三级零部件商需要稀土来制造零部件。Tier2、3受到许可证的制约，就卡住了阿斯麦的脖子。

从效果上看，芯片代工商率先感受切肤之痛。冲击波不仅沿着供应链传导，还向几乎所有上游设备供应商、下游用户部门（汽车厂商、云计算供应商、基础算力供应商）传导。因此，传递路线是二维的。这样做的客观效果，实质上将汽车行业数字化部门和由此产生的新价值，全部置于管控之下。

中国的稀土管控，与美国当时通过管控芯片制造上游导致的影响相比，初期不如后者，但影响面更宽、更深远，且长期无破解之法。中国可以集全国之力，在芯片制造上不断攀升，打造出全产业链、全知识产权体系。而美国集合所有盟友，并不能在稀土领域做到这一点，至少10年内没戏。理由是美国2010年就制定了稀土产业链扶持政策，但收效寥寥。

中美在产业链上互相卡脖子的游戏，至此已经失衡，出乎始作俑者的意料。双方在理论上恐怕都探讨了贸易断绝的可能性，但对产业链的彻底脱钩，双方对推演结果有分歧。或者说，推演未必符合现实。当然，中美博弈有着更宏大的背景，就是美元在大宗采购上的比例。国际大宗货物就那么几种：粮食、基础能源（石油天然气煤炭）、黑金属矿产。中国都是最大买家，但交易主要使用美元。现在中国要求铁矿供应商必和必拓改用人民币结算。其他大宗商品的结算货币，也将逐渐按照大买家意图改变。这就挖了美国的根，双方矛盾不可调和。因此，所有可能的妥协，都是战术性的，最多推迟而非改变即将到来的总清算。

承认这个大前提，接下来的几个月，局势将如何演变，至少站在汽车产业安全的角度，我们可以做点预测。

一个可能是，双方仍将这一系列措施，作为“叫牌”，目的是取得谈判筹码，并在2026年上半年达成一个临时妥协，这基本是4月份博弈的重演。基于稀土、锂电池产业的绝对优势，中国对芯片、新能源产业链进行管控，由于备料、库存的因素，影响在短期内微乎其微。如果在库存耗尽之前，双方“休战”，那么实际产生的影响，则是促使OEM商大力推行供应链安全建设，刚好接续了2022年应对“芯片荒”的手段，做完这段“半拉子”工程。对高制程算力芯片，美国做了替代（台积电、三星在美国投资），但对于稀土控制来说，是无用功。只有依托全产业链才能做到有效替代，那就只有中国OEM商才有能力做到。

第二种可能，双方在韩国举行APEC期间、以及后续谈判周期，未能达成协议，重新走向对抗。稀土、锂电池管控将延续到2026年。只要持续半年以上，管控效果将逐渐显现，尤其是台积电的高制程算力芯片、Soc芯片，交付将严重拖期。不仅手机、电脑等IT行业大受影响，汽车、云计算、大模型和所有AI应用的B端客户，都将被迫寻找第二供应商。华为没问题，三星、台积电，SK海力士（存储芯片厂商）谁更可能拿到许可？谁能保证拿到足量的许可和不拖期的供应？

单是供应延迟的“预期”，就足以将海外供应链搅得稀烂。到那时，制程、良品率、利润率，都不再是竞争焦点，交付周期才是。国内芯片代工产能完全不受制约，而台积电、三星在大陆的产能，也可以继续维持产能，但他们需要做出最终用户保证（不用于军事和交付给不可靠实体）。到那时，台积电恐怕会后悔在南京只部署了低制程芯片产能了吧。

取而代之的，是一众国产芯片代工产能，只有他们的交付不受影响。汽车OEM如果自研芯片，还是采购，芯片订单要转向大陆的代工商。此举则意味着中国大陆的芯片代工产能一举拿到全球主导权。如果这一局面维持2、3年，海外对手的技术优势将会丧失殆尽。

G7当然可以指责这些手段是“非市场”的，也会反制（比如美欧正在商量的稀土限价）。但是瓦森纳协定和美国对中国的高端芯片及其制造技术、设备的禁运，自然也是“非市场”的。

第三种可能，中美取得折衷式妥协。中方将管控标准放宽一点，美国也对高制程芯片的管控放宽。即便如此，也将继续恶化B端用户的安全感。OEM商所能采取的措施，将与第一种毫无二致。毕竟企业能做的不多。说到底，这是产业链健全度的零和竞争。

当前局面无论如何演进，我们永远不会回到全球产业分工基本无虞的过去（那时以中国单方面妥协作为代价）。中国汽车厂商已经有足够理由，将芯片订单完全放在大陆。如果供应商（高通、英伟达、博世等）做不到，长期看只能换掉。

这一轮博弈虽然烈度提升，但传导至汽车产业，至少还有半年到一年，还有不少时间囤货、备荒和寻求替代。但因为芯片代工协议周期比较长，OEM商需要现在就积极行动起来，而不是坐等谈判水落石出。

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